领先的高性能模拟市场IC奥地利微电子和世界领先的半导体供应商，传感器领先的供应商，跨越多个电子应用， (STMicroelectronics，简称ST) 联合发布全新NFC系统参考设计，为非接触式交易实现更高的便利性、可靠性和安全性，AMS公司它还可以满足移动和可穿戴设备对薄外观的设计要求。奥地利微电子和意大利半导体将于3月初在西班牙巴塞罗那举行世界移动通信会议 (Mobile World Congress) 展示这个解决方案，预测设计会颠覆NFC技术应用，并大幅提升NFC的实用性。

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即使目标设备中只有一个微天线空间，天线通常靠近金属表面或很容易被用户的手阻挡，从而影响射频信号的发射。参考设计的先进模拟电路仍然优秀NFC性能表现。奥地利的奥地利微电子集成AS39230模拟前端 (AFE) 和增强型NFC™技术，意法半导体ST21NFCC控制器和ST33G1M2安全微控制器，双方承诺，无论是在商店支付、地铁/城市铁路售票系统和基础设施，还是建筑门禁管理，为消费者实现更轻松、快捷、可靠的非接触式交易体验。原设备制造商 (OEM) 包括共同标准在内的全球市场测试行业标准也将受益 (Common Criteria)、EMVCo、GlobalPlatform和Visa、万事通 (Mastercard)、美国运通 (Amex) 中国人民银行 (PBOC, People’s Bank of China)。

意大利半导体嵌入式安全市场总监Laurent Degauque表示：“通过与NFC奥地利微电子合作是先进技术的领先制造商，意大利半导体可以为客户提供更高的射频性能和更低的集成的成本NFC解决方案。我们合作开发的参考设计可以很容易地集成到各种产品中，包括智能手机、智能手表、可穿戴设备和安全网络产品，预计将大大提高消费者的非接触式交易体验。”

新的奥地利微电子AS从39230可以提高天线信号的质量NFC标签、卡片或卡片仿真器NFC读写器发送信号，AS39230信号强度采用传统无源负载调制 (PLM, passive load modulation) 方法的10倍。在空间有限的设计中，天线尺寸可以缩小到20%，面积只有100mm2或更小，信号强度可以保持不变。AS39230甚至允许产品的金属壳作为天线NFC天线所需的电路板空间及相关成本降至零。

奥地利微电子增强型NFC芯片是意法半导体ST54E系统封装 (SIP, System-in-Package)，系统级封装内置ST21NFCC控制器、ST33G1M2 通信集成电路卡32 (UICC, Universal Integrated Circuit Card) 安全微控制器、嵌入式安全单元和microSD卡应用。

ST33G1M2安全单位支持最新安全单位Global Platform GP2.2 OS和MIFARE® 包括全系列产品MIFAREClassic和MIFARE DESFire®，为银行和数字访问应用提供市场认可的同级产品中最好的性能，并与世界主要公共交通系统完全兼容。基于ARM® SecurCore® SC300™ 32位RISC内核，ST33G1M2.提供共同标准 (Common Criteria) 认证量嵌入式认证置灵活的大容量嵌入式eFLASH闪存，帮助OEM面向未来的制造商和服务供应商，市场验证和信托服务管理 (TSM, Trusted Service Management) 产品计划与基础设施兼容。

AS39230和ST54E支持一切重要性NFC包括卡模拟标准ISO14443 type A/B、数据速率高达424kb/s的FeliCa、212kb/s主动对等速率 (active peer-to-peer bit rates)、高达424kb/s的ISO18092通信标准。

奥地利微电子无线接口与功率产品部市场总监Mark Dickson表示：“只要技术能完成每一笔交易，消费者就会继续使用手机或智能手表支付。通过整合世界上性能最强的主动提升技术AS39230先进的意法半导体NFC参考设计可以保证系统级包装OEM制造商的卡模拟功能可靠。”

奥地利微电子即日起量产AS39230 NFC模拟前端，同时意法半导体开始向客户提供ST54E样品。客户可以向相应的授权供应商或代理商索取产品价格、参考设计、数据手册和评估板。

奥地利微电子和意大利半导体将于2015年3月2日至5日在西班牙巴塞罗那举行世界移动通信会议 (Mobile World Congress) 展示这个解决方案。奥地利微电子位于第六展厅6号E意法半导体位于第7展厅7号展台B146号展台。

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欲了解更多相关信息ST21NFCC和ST33G1M请访问2的产品细节www.st.com/NFC.